Odkryj termotopliwą folię klejącą o wysokiej gęstości, podobną do Tesa 8410, przeznaczoną do osadzania modułów chipowych w kartach inteligentnych. Ta przezroczysta, wysokowydajna taśma zapewnia doskonałą przyczepność do materiałów PVC, ABS, PC i FR-4, spełniając normy ISO7816 dotyczące trwałości opakowania chipów.